台积电本周将就Arm IPO投资作出决定

台积电(NYSE:TSM),全球领先的代工芯片制造商,有望在本周就其对Arm控股首次公开募股(IPO)的潜在投资做出关键决定,正如周三主席刘德音所确认的那样。

刘德音在台积电电子技术峰会上发言时对位于美国亚利桑那州的庞大工厂运营表示乐观,强调了重大改进,并对该设施的最终成功充满信心。

刘德音表示:”Arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们致力于它的成功和整体健康,这是我们的首要目标。”

当被问及做出决定的时间时,他回答说“本周”,这表明台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)目前正在评估形势。

软银集团(9984.T)的子公司Arm控股已于周二启动其IPO路演,旨在说服投资者其高达520亿美元的估值,这标志着今年最大规模的股票发行。

值得注意的是,Arm已经获得了包括苹果(NASDAQ:AAPL)、英伟达(NASDAQ:NVDA)、Alphabet(NASDAQ:GOOGL)、AMD(NASDAQ:AMD)、Intel(NASDAQ:INTC)和三星电子(005930.KS)等科技巨头在内的IPO基石投资者。

针对TSMC亚利桑那州工厂进展的关切,主要与熟练工人短缺有关,刘德音对该设施的前景保持乐观。他评论说:”我就在上个月参观了亚利桑那州。任何新的项目在这样富饶的土地上自然都会有一个学习曲线。在过去的五个月中,我们见证了巨大的改进。我相信这将是一个非常成功的项目。”

早些时候7月,TSMC宣布推迟其首个芯片制造工厂在亚利桑那州的投产时间,原定于明年,但现在因专业工人短缺而推迟至2025年。为弥合这一差距,来自台湾的技术人员被派遣来培训当地员工。这个项目的投资额高达400亿美元,与华盛顿加强国内芯片生产的目标一致。

除了在美国的投资之外,TSMC还通过在德国的一家工厂投资35亿欧元(37.6亿美元)在海外进行重大举措,主要服务于汽车行业。以大众汽车等著名汽车制造商而闻名的德国,是这一举措的理想中心。刘德音确认正在与德国政府和欧盟进行磋商,以获得补贴,并将该过程描述为正在顺利进行。

周三,TSMC的股价微跌0.4%,反映了更广泛的指数(TWII)表现。