HONOR致力于开放合作
夏威夷 2023年10月26日 ——全球科技品牌HONOR今天宣布,其即将推出的HONOR Magic6将采用革命性的Snapdragon® 8 Gen 3移动平台,并在夏威夷举行的Snapdragon峰会2023上展示了采用七十亿参数规模的设备级大语言模型(LLM)的能力。HONOR和高通技术公司的合作利用两家公司的专长,支持设备级LLM并创建一个人性化的生态系统,实现跨多个设备的无缝智能交互。在活动上,HONOR还展示了MagicRing连接功能的几项增强功能,以突出两家公司的合作成果。
HONOR Magic6 Powered by on-device LLM
“在HONOR,我们致力于推动创新前沿,打造更智能和直观的用户体验,” said 赵明CEO,HONOR设备有限公司。 “我们致力于利用AI技术改变人们与技术的交互方式,使其更加无缝、个性化和有影响力。同时,我们也不会牺牲用户隐私。我们很高兴与高通技术公司合作,共同追求人性化卓越。我们将继续推动创新,与伙伴开展开放合作,共同塑造一个AI技术赋能和丰富每个人生活的未来。”
“我们很高兴与HONOR合作,利用 cutting-edge技术共同推动技术进步,”高通技术公司移动、计算和XR设备总经理Alex Katouzian评论说。
“我们期待与HONOR更紧密合作,革新人们生活、工作和连接的方式,创造可转化体验,打开人工智能在不断演变的世界中全新可能性。”
与公有数据集训练的云端LLM不同,HONOR的设备级LLM基于对设备用户的理解提供个性化服务。为了为普通消费者开发一个可利用的设备级LLM,HONOR和高通技术公司重点关注三个方面:性能、效率和用户隐私。双方共同努力优化了移动平台利用LLM的能力,同时不会消耗过多电量,并保护数据安全仅存储在设备上。
采用Snapdragon 8 Gen 3移动平台,HONOR Magic6将利用七十亿参数的设备级LLM开启一代智能AI新纪元。HONOR还在演示中展示了利用设备级智能语音助手YOYO指令快速生成短视频的能力。用户可以通过指令选择照片和视频,定制模板、主题和音乐,实现个性化短视频生成。
在Snapdragon峰会2023上,HONOR还展示了基于眼动交互的多模态交互Magic Capsule,以及MagicRing的三大功能:连接相机、连接输入和多设备屏幕共享。利用最新的Snapdragon无缝技术,MagicRing可以更稳定高效地在设备间交换更多类型的数据。
未来,HONOR将继续与全球合作伙伴开放合作,共同培育设备AI生态系统,同时为行业共同贡献以人为本的智能未来创新。
关于HONOR
HONOR是一家领先的全球智能设备供应商。公司致力于成为全球性的科技品牌,通过强大的产品和服务为每个人打造一个全新的智能世界。公司坚持以研发为导向,致力于开发能够赋能全球人群的技术,让人们超越自我,实现更多可能。HONOR提供各种高质量的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,满足不同预算的需求,帮助人们成为更好的自己。
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