超微推出一系列密度和功耗优化的基于新款AMD EPYCTM 8004系列处理器的边缘平台,面向电信运营商

全新的 Supermicro H13 WIO 系列包括符合 NEBS 标准的系统,提供 AC 或 DC 电源选项,功耗仅 80 瓦 TDP,最高可扩展至 64 核 – 为智能边缘和电信应用提供能效、灵活配置和平台密度

美国加利福尼亚州圣何塞,2023年9月18日 – Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI),一家为云端、AI/ML、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的供应商,正式推出基于全新 AMD EPYCTM 8004 系列处理器的 Supermicro H13 代 WIO 服务器,专为边缘和电信数据中心提供强大的性能和能效,由新款 AMD EPYC 8004 系列处理器提供动力。全新的 Supermicro H13 WIO 和短深度前置 I/O 系统提供单插槽服务器的高能效,可降低企业、电信和边缘应用的运营成本。这些系统采用紧凑的形式因子设计和灵活的 I/O 存储和网络选项,使全新服务器非常适合部署在边缘网络中。

搭载 AMD EPYC 8004 系列处理器的 Supermicro 系统

搭载 AMD EPYC 8004 系列处理器的 Supermicro 系统

“我们很高兴能扩大我们的基于 AMD EPYC 的服务器产品系列,这些服务器经过优化,可为数据中心网络和边缘计算提供出色的 TCO 和能效,”Supermicro 总裁兼 CEO Charles Liang说。“在我们已经具有行业领先的从边缘到云的机架规模 IT 解决方案的基础上,全新的 Supermicro H13 WIO 系统搭载 PCIe 5.0 和 DDR5-4800MHz 内存,在边缘应用中展现了惊人的性能。”

了解最新 Supermicro H13 产品系列的更多信息。

Supermicro H13 WIO 平台是单插槽服务器,由最多 64 核的 AMD EPYC 8004 系列 CPU 提供动力,支持最新的 PCIe 5.0 x16 插槽。1U 短深度版本采用紧凑的形式因子设计,支持 3 个 PCIe 5.0 插槽进行扩展。它比传统服务器更安静,工作温度可达 40~55°C,具体取决于处理器核心数量。全新 WIO 服务器使用钛电源,可提高整个系统的能效,从而实现更高的性能/瓦。

注册参加 Supermicro 和 AMD 的网络研讨会

“我们很高兴与 Supermicro 密切合作,提供几款应用优化系统,这些系统集成了全新 AMD EPYC 8004 系列处理器。通过此次最新发布,Supermicro 继续为市场带来令人印象深刻的产品组合,以满足电信运营商和服务提供商的需求,其中性能、能效和系统成本至关重要。” AMD 公司副总裁、服务器产品和技术营销 Lynn Comp 说。

短深度版本采用紧凑的前置 I/O 形式因子设计,比传统服务器更安静。它非常适合有空间和热限制的电信和边缘部署。该系统还提供 AC 和 DC 选项,并采用 NEBS 兼容设计,适用于与电信相关的操作。总体而言,AMD EPYC 8004 系列 CPU 是一款强大且通用的处理器,可帮助电信公司提高网络性能、效率和安全性。

AMD EPYC 8004 系列处理器将高效能的“Zen 4c”核心架构引入专为智能边缘和数据中心服务器部署而定制的 CPU,实现高效能的平台,可为智能边缘和数据中心服务器部署提供计算能力。具有较低的核心数量的 CPU、广泛的热设计功耗范围和低至 80W 的 TDP 范围,最高 TDP 为 200W。利用新的 SP6 插座、高效能的“Zen 4c”处理器核心、经济高效的系统设计以及允许在功率受限、密度较低的数据中心以及在边缘、零售、电信等“数据中心之外”的增长用途中部署的热学和声学特性。高级安全性,包括安全内存加密 (SME) 和安全嵌套分页,有助于防御电信网络遭受网络攻击。边缘计算将处理和存储更接近数据生成的位置,将从 Supermicro 服务器的更小形式因子和更低功耗中受益。

欲了解更多信息,请访问 Supermicro Aplus 网站

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是全球领先的应用优化型全面 IT 解决方案提供商。Supermicro 成立并运营于美国加利福尼亚州旧金山,致力于为企业、云端、AI 和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供全面创新解决方案。我们正向总体 IT 解决方案提供商转型,提供服务器、AI、存储、IoT 和交换机系统、软件和服务,同时继续提供高容量主板、电源和机箱等先进高端产品。这些产品按照全球运营的规模和效率要求,在本公司内部设计和制造(在美国、亚洲和荷兰),以优化 TCO 和减少环境影响(绿色计算)。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 允许客户通过从我们灵活且可重用的构建块中选择来优化工作负载和应用程序,这些构建块支持广泛的形式因子、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自由冷却或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

AMD、AMD 箭头徽标、EPYC 和组合标志是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。

所有其他品牌名和商标均为其各自所有者的财产。