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(SeaPRwire) – 位于慕尼黑的2023年11月14日 — ERS电子,半导体制造领域内热管理解决方案市场的行业领导者,推出其最新技术。这项技术能够在-60°C至+200°C的温度范围内,对DUT进行准确而强大的温度控制,从而进行高端CPU、GPU以及高并行度DRAM设备的测试。
“高功耗散热”是ERS电子的最新热电座系统,适用于复杂处理器以及DRAM和NAND器件的晶圈测试。
在复杂嵌入式处理器(如机器学习、人工智能或数据中心的CPU和GPU)以及高并行度测试(如DRAM和NAND)的温度下晶圈探测过程中,需要散发很大功率以避免过热。ERS新的“高功耗散热”系统可以在-40°C的300毫米热电座上散发高达2.5千瓦的功率,从而允许对单个芯片以及全晶圈接触进行测试。作为可选功能,该系统提供行业最好的±0.2°C(-40°C)温度均匀性,在-20°C至+85°C范围内甚至可达±0.1°C,这使它很适合传感器测试。
热电座由多个可单独控制的部分组成,这得益于ERS专利的PowerSense软件。当向晶圈施加功率时,它会立即检测到增加的热量并迅速通过冷却受影响区域来作出反应。
为实现极快的散热能力结合高温度均匀性,ERS新的热电座系统采用液体冷却的冷却机,而不是空气冷却。
“对于‘高功耗散热’系统,我们有意采用工程流体,因为它们可以满足目标应用的散热要求。对于其他主要晶圈测试操作,我们仍然倾向于使用空气作为冷却剂,”ERS电子首席技术官Klemens Reitinger说。“我们解决方案的区别不仅在于在低温下的卓越散热能力,而且还可以结合±0.1°C无与伦比的温度均匀性。我们正在为此系统增加更多功能,以进一步改进散热能力和部分监测,从而实现全动态控制。”
“ERS的‘高功耗散热’热电座系统解决了在测试高端处理器以及DRAM和NAND器件过程中出现的重要问题,”上海金妮公司副总裁Liang Wang说。“随着这些IC的需求不断增长,我们预计中国客户将对此系统感兴趣,这也是我们已经在上海与ERS共同实验室安装此系统进行客户评估和演示的原因。”
高功耗散热热电座系统现已开始接受订单。
关于ERS:
ERS电子有限公司已为半导体行业提供创新热测试解决方案超过50年。该公司以其快速准确的空气冷却热电座系统为晶圈探测以及其热脱离和变形调整工具为FOWLP/PLP赢得了卓越声誉。
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