本报告中的所有货币金额单位均以美元表示,除非另有说明。
合并财务报表根据国际财务报告准则(“IFRS”)编制。
上海, 2023年11月9日 — 半导体制造国际公司(港交所:00981;上交所科创板:688981)(“SMIC”,本公司或”我们”),是全球领先的半导体代工企业之一,今天公布其2023年第三季度的合并经营业绩。
2023 年第三季度业绩亮点
- 2023年第三季度收入为16.206亿美元,较2023年第二季度的15.604亿美元增加,较2022年第三季度的19.07亿美元下降。
- 2023年第三季度毛利为3.216亿美元,较2023年第二季度的3.165亿美元增加,较2022年第三季度的7.422亿美元下降。
- 2023年第三季度毛利率为19.8%,较2023年第二季度的20.3%下降,较2022年第三季度的38.9%下降。
2023年第四季度预测
本公司预计(根据IFRS编制):
- 同比增长1%至3%。
- 毛利率范围为16%至18%。
管理层评论
在本年第三季度,公司收入为16.2亿美元,同比增长3.9%,符合前期指引的中位值;毛利率为19.8%,较上一季下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加,同比增长9.5%。由于总产能作为分母增加到7.96万片,利用率相比上一季下降1.2个百分点至77.1%。
公司预计第四季度收入同比增长1%至3%;由于新产能持续产生折旧压力,毛利率预计在16%至18%范围内。
全年资本支出预计提高至大约75亿美元。
欲查看完整财报包括财务表,请点击: https://www.smics.com/uploads/654caf4e/ER_EN.pdf
日期: 2023年11月10日
时间: 上午8:30 – 上午9:30
网络广播
会议将通过以下网址进行网络直播:
https://edge.media-server.com/mmc/p/9g26eefw
电话会议
请通过以下网址预约参加电话会议:
https://register.vevent.com/register/BIfc921179b2f84f7694f75e97f3951c10
重播
会后1小时提供录音重播,保留12个月。
https://www.smics.com/en/site/company_financialSummary
关于SMIC
半导体制造国际公司(港交所:00981;上交所科创板:688981)是全球领先的代工厂之一,也是中国大陆在制造能力、规模和全面服务方面的领跑者。SMIC集团为全球客户提供从0.35微米至FinFET工艺节点的半导体代工和技术服务。总部位于上海,SMIC集团在上海、北京、天津和深圳设有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂,在上海、北京和天津还在建设三座12英寸晶圆厂。SMIC集团在美国、欧洲、日本和台湾也设有营销和客户服务机构,在中国香港设有代表处。
欲了解更多信息,请访问www.smics.com。
前瞻性声明
本公告包含历史信息以及前瞻性声明。这些前瞻性声明基于SMIC目前对未来事件或业绩的假设、期望、信念、计划、目标和预测,使用词汇包括但不限于“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“目标”、“继续”、“应该”、“可能”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可以”、“愿景”、“目标”、“目的”、“目标”、“时间表”、“展望”等,以识别前瞻性声明。这些前瞻性声明是SMIC高级管理层基于最佳判断作出的估计,存在重大风险、不确定因素和其他因素,可能导致SMIC的实际业绩、财务状况或经营结果与这些前瞻性声明所表明的存在重大差异,包括但不限于半导体行业的周期性和市场条件、半导体行业的激烈竞争、客户及时验收晶圆、SMIC及时推出新技术、SMIC增加新产品产能、半导体代工服务的供需情况、设备、零部件、原材料、软件及其服务支持的短缺、待决诉讼的命令或判决、半导体行业的知识产权诉讼、整体经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险等。
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